产品介绍：

产品具有良好的绝缘性、压缩性、柔软性以及优良的热传导率。表面天然黏性，能够填充缝隙 ，将热源和散热器之间的空气挤出，以达到充分接触 ，完成发热部位与散热部位间的热传导 ，有效提升热传递效率，同时起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是一种**的导热填充材料，被广泛应用于各种电子元器件产品中。

典型应用：

1、功率器件与外壳或其它散热器之间的热传导；

2、吸收应力或震动的散热场合，防震、绝缘、导热；

3、功率放大管与散热器之前的间隙填充、导热、绝缘；

4、应用于通讯设备、光电行业、家用电器、电子产品、汽车电子、5G基站等。

订制：

1、可供规格：片材、切片、冲型（可依客户指定模切成各种尺寸及形状）。

2、常规厚度：0.5~6.0mm，特殊厚度可订制，如：0.75mm、1.1mm、1.25mm等。

3、常规颜色：灰白色、蓝色、粉色等，颜色可根据要求订制。

4、常规硬度：Shore C 20~45，特殊硬度可根据要求订制。

贮存：

储存期限：18个月； 储存条件：常温储存，建议防尘存放于室内阴凉干燥处。

操作：

导热硅胶垫片使用时，为达到**效果，部件表面应保持干净，无油脂和杂质，使用时去掉保护膜，然后贴在发热体表面，并施加一定的压力保证贴合紧密，与散热器或外壳等充分接触达到**效果。