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ZB3158 粘结型有机硅灌封胶
本产品为双组分，混合比例10:1，工作温度：-60～200℃，具有优异的粘结强度，用于需要耐大气老化，耐高低温，抗震动防开裂的电子产品，例如：各类电子模块、电子器件、传感器、仪器仪表、汽车电子、LED各个部件等灌封。
ZB3158 粘结型有机硅灌封胶
本产品为双组分，混合比例10:1，工作温度：-60～200℃，具有优异的粘结强度，用于需要耐大气老化，耐高低温，抗震动防开裂的电子产品，例如：各类电子模块、电子器件、传感器、仪器仪表、汽车电子、LED各个部件等灌封。
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