无增强粘结片

HM30S

HM系列热固型材料是一种无编织玻纤增强的层压粘结片，拥有低插入损耗和高流动特性。适用于服务器、毫米波等对插入损耗敏感的应用场景， 用于多层线路板压合。 HM材料可以与PTFE、环氧树脂、PPO树脂、碳氢树脂和LCP等材料进行层压。
不高于210°C的热压合温度使得HM材料可以满足大多数多层线路板加工工艺，而经过热压固化后的材料Tg高达275°C以上。
由于没有编织玻璃纤维增强，该半固化片厚度低，目前有1.5mil，2mil，3mil厚度可选，更适合在毫米波等高频应用中作为多层板粘结片使用。

产品特点

• 1

  无增强材料的热固型树脂与陶瓷复合材料

• 2

  拥有低损耗和高流动特性

• 3

  适用于77GHz毫米波等对损耗敏感的应用场景

• 4

  可以与包括PTFE、环氧树脂、PPO树脂、 碳氢树脂等多种材料压合