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导热灌封胶是具有高导热性能的1：1双组分液态电子灌封材料，可在室温或加温下固化。除高导热的特性外，还具有热膨胀率低和绝缘性高等特点从而更加有效地消除电子元件因工作温度变化产生的破坏作用。广泛地用于粘合发热的电子器件和散热片或金属外壳。在固化前具有优良的流动行和水平性。固化后稳定好，不易脱落也不易拆装，灌封表面光滑，无透光不挥发。
属性 | 标称值 | 测试方法 | |||
型号 | PS-08 | PS-15 | PS-20 | PS-30 | - |
组成部分 | 有机硅+陶瓷 | - | |||
颜色/组分A | 白色 | 白色 | 白色 | 白色 | 目视 |
颜色/组分B | 银灰色 | 灰色 | 灰色 | 灰色 | 目视 |
粘度/组分A | 4500 | 11000 | 10000 | 30000 | GB/T2794 |
粘度/组分B | 4500 | 12000 | 10000 | 30000 | GB/T1995 |
混合比例 | 1:1 | ||||
密度（g/cc) | 1.8 | 2.2 | 2.7 | 3.1 | ASTM D792 |
操作时间（Min） | 30 | 45 | 45 | 45 | GB/T7123.1-2015 |
固化后硬度 | Shore A55 | Shore 00 70 | Shore 00 65 | Shore 00 65 | ASTM D2240 |
耐温范围（℃） | -40~150 | -40~150 | -40~150 | -40~150 | - |
电性能 | |||||
击穿电压（Kv/mm) | ≥10 | ≥7.0 | ≥15 | ≥10 | ASTM D149 |
体积电阻率（Ω.cm) | 10∧15 | 10∧12 | 10∧13 | 10∧13 | ASTM D257 |
介电常数@10MHz | 5.5 | 5.6 | 7.5 | 5.0 | ASTM D150 |
防火等级 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | UL94 |
导热系数（W/m-k) | 0.8 | 1.5 | 2 | 3.0 | ASTM D5470 |
使用说明
① 搅拌：使用前先对A组分用搅拌器(机器)或硬棒(手工)搅拌至少五分钟，使胶料充分混合均匀，以免产品不均匀导致质量问题。B组分使用前应摇匀，使液体呈均相。
② 混合：将B组分加入装有A组分的容器中，搅拌(搅胶专用铲刀)混合均匀，注意把容器壁胶料搅拌进去，使胶料充分混合均匀。
③ 排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
④ 灌封：混合好的胶料应尽快灌注到灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好。
⑤ 固化：灌封好的器件置于常温下固化，初固化后可进入下一道工序，完全固化需24小时，环境温度和湿度对固化有很大的影响。若深度超过6cm的工件灌封，底部完全固化需适当延长。
⑥ 包装规格：A剂10kg/桶，B剂10kg/瓶
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