Bergquist硅垫AI500是一种硅基导热和电绝缘材料。它由涂覆在玻璃纤维增强层两侧的固化有机硅弹性体化合物组成:

SIL-PAD AI500在夹紧压力高达200 psi的情况下表现良好，对于需要电气隔离和切断电阻的高性能应用程序来说是一个极好的选择。