应用方式:1、线路板和散热片之间的填充2、IC和散热片或产品外壳间的填充3、IC和类似散热材料(如金属屏蔽罩)之间的填充
产品特点优势:1、高可靠性,高导热性2、高可压缩性,柔软兼有弹性3、柔软、固态,耐击穿电压性4、天然粘性,无需表面粘合剂5、满足ROHS及UL的环境要求