LTCC网版技术已经成为制造LTCC中导体图形制作的关键工艺.传统生产过程中,陶瓷底版上可印刷出的*精细线条的宽度一般在50～125μm.精度要求较高的封装密度对网版印刷的质量和细线条的精细度要求也越来越高.

LTCC网版产品特性：

1.高精细线宽，线宽*细可达30μ， 线宽控制误差在±1μ。

2.印刷厚度一致性好，前后期印刷厚度差异较小。

3.高精度可控，尺寸控制范围在±10μ，叠印精度对位高。

4.网布规格种类多，匹配各种浆料及厚度要求。