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产品详情
工艺测试芯片
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参考报价:
面议
品牌:
华进半导体
关注度:
274
样本:
暂无
型号:
工艺测试芯片
产地:
江苏
信息完整度:
典型用户:
暂无
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认 证:工商信息已核实
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产品简介

1. RDL

规格书

Item

Single Side RDL

Double Side RDL

Min Si Thickness

60um

60um

Copper Thickness

>6um

>6um

Copper Line/Space

Min 10um/10um

Min 10um/10um

Chip Size

Target ±20um

Target ±20um

Min Chip Size

0.6mm×0.3mm

0.6mm×0.3mm

Tape&Reel

Min die thickness 90um

Min die thickness 90um

结构示意图:

20190829_2

20190829_3


 

2. TSV

规格书:

Item

TSV 10:100

TSV 20:200

Wafer size

300mm

300mm

Si Thickness

100um±10um

200um±10um

Via size

10um±1.5um

20um±3um

Metal layers

Top side:3
Bottom side:2

Top side:3
Bottom side:2

Copper Line/Space

Min 10um/10um

Min 10um/10um

Micro Bump Pitch

Min 40um

Min 40um


结构示意图:

文本框: TSV20190829_4 


 

3. Bumping

规格书:

Item

Wafer Bumping

Wafer Size

300mm/200mm

Bump Pitch

Min 80um

Bump Size

Min 50um

Bump Height

<80um

RDL Line/Space

Min 10um/10um


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