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名 称：化合积电（厦门）半导体科技有限公司认 证：工商信息已核实
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产品简介
金刚石的优势
任何材料中**的室温热导率(**可达 2000W/m.k)
可实现<1nm 生长面表面粗糙度和高平整度
电绝缘
重量极轻
高机械强度·
化学惰性和低毒性
大面积可用的厚度范围
广泛的金刚石结合解决方案
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