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产品描述
**:“团聚”金刚石微粉及研磨抛光液,金刚石粉团聚成球型率极高,与传统的单晶/多晶金刚石磨料形成鲜明优势对比,**程度降低企业加工成本,且速率高,划痕少,粗糙度好。同时大小粒径可根据客户需求进行研发定制,产能同比增大,是目前**研磨材料的工艺选择。
目前已经实现团聚金刚石研磨粉、研磨液再到配套使用的研磨减薄垫在内的全面自主研发并量产。
1. 类球形外观特征,微观呈现多刃结构,略呈天然矿物光泽的团聚金刚石磨料; 3. 球形颗粒从内到外都是金刚石混合包裹,粉体持续起到研磨作用; 5. 使用率高、切削速率快、加工工件表面一致性好。 3. 速率高,划痕少,粗糙度好。 5. 产能同比增大,是目前**研磨材料的工艺选择。 型号 规格 (μm) 加工对象 DF0508 3-8μm 研磨液、精抛砂轮 0-1μm 芯片衬底中抛 1-2μm 芯片衬底精磨 1-3μm 光学晶片精磨 2-4μm 陶瓷器件研磨 DF4045 40-60μm 钻石研磨垫、精抛砂轮 制制碳化硅片、陶瓷材料加工:氧化锆指纹识别片、氧化锆陶瓷手机后壳及其它功能陶瓷; 储存方式
1. 与传统的单晶/多晶金刚石磨料形成鲜明优势对比:团聚成球型率极高,粗磨/细磨效果更好。
包装规格
<span "="" style="line-height: 1.5;font-family: 'Microsoft YaHei'">常温下储存。