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产品简介
A、金刚石晶圆作为LED、半导体芯片衬底,可完全解决散热问题,金刚石还有多项超级优秀的物理、化学性能,将使人类半导体业迈入**第四代晶圆材料。
拼接金刚石晶
B、SOD Silicon on Diamond
在8-12英寸硅晶圆上以ECR+ALD方式由硅渐减、碳渐增方式长出**金刚石单晶晶圆，以取代硅晶圆成为金刚石晶圆。目前研发中
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