主要特点

1、具备加热、离子束溅射清洗和磁控溅射沉积金属层的能力；

2、腔室圆周壁安装磁控溅射源、离子束清洗源和加热器，底部布置高真空抽气系统。顶部有旋转基片架驱动系统和真空度测量系统 ；

3、设备采用全自动控制系统，能控制工艺温度、膜层厚度，能对微孔内壁镀膜；

4、腔室内设置多路偏压板，每路偏压能够独立调节，自由控制通断以及接地设计。偏压由基片架转轴引入腔室；

5、行星转架底座为公转+自转结构，而偏压板底座和基片（电路板）底座为公转结构；

6、突出安全性设计：设备中外露部分，包括真空腔室、抽气系统、离子源背部等能触摸到的表面，全部接地保护；内部带电部分也有明显警示标志。设备控制软件设有自动保护功能。

技术优势

1、 离子束清洗源产生的高能Ar离子,清洗轰击基底表面，可以提高膜层的粘附性；

2、 布气系统，气体流量均利用质量流量计分别进行定量控制；

3、 温度监控采用热偶丝方式，腔室壁设置加热器，通过温度传感器进行加热控制。真空室外壁设置水冷，能确保**加热温度条件下控制外壁温度不高于40摄氏度；

4、 设备镀膜源的安装法兰采用合页铰链设计，换靶方便，离子源和加热器维护操作简单。所有的磁控溅射离子源、离子束清洗源的安装法兰采用相同尺寸，互换性强，工艺灵活性高；

5、 设备采用工控机+PLC控制方式，完全自动化界面控制，具备工艺配方自动运行能力。