超高导热金刚石具有机械强度高、绝缘性好、介电常数低和重量轻等特点，室温热导率高达铜的5倍以上，可以使半导体器件在更小的空间内获得更高的功率密度和提高可靠性，是高热流密度器件散热的**热管理材料。