苏州首镭激光科技有限公司
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产品详情
SiC晶圆激光隐切设备
SiC晶圆激光隐切设备的图片
参考报价:
面议
品牌:
首镭激光
关注度:
348
样本:
暂无
型号:
SiC/Si晶圆激光隐切设备
产地:
江苏
信息完整度:
典型用户:
暂无
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高级会员 第 1
名 称:苏州首镭激光科技有限公司
认 证:工商信息已核实
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产品简介

设备设计紧凑,占地面积小2000*1800*2200mm。

关键激光加工工站,采用转盘设计,转盘上料,相机定位,激光加工,转盘下料同时并行动作,激光光源利用率高。可实现人工手动上下料及 AGV 自动上下料,以满足客户不同的上料需求。

自研软件加工系统,操作简易,功能齐全,便于客户定制特殊功能。


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