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产品分类
产品简介
设备名称:
硅单晶棒复检仪
设备用途:
将YX-6Z型粘接仪粘好的晶棒,连同料板一同拿到YX-6F复检仪上进行复检, YX-6F可对粘接好的晶棒(含同一料板粘接2根晶棒)进行X轴的复检测量和Y轴上的复检测量,测量后的结果与要求达到的精度进行对照,测定结果可以自动打印出来,打印内容包含晶棒批号、测定时间、精度数据有θ角值。如有差异,可将晶棒从料板取下,重新粘接,大大保证了切割前晶棒的粘接精度,有效防止不良品发生,降低不良品率。
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