激光作用在晶圆上通过热光源瞬时热烧蚀并气化或通过冷光源打断材料分子键，在晶圆表面上留下相应的字符、文字或图案等信息，晶圆打标具有自动上下料，自动定位，自动打标功能

· 设备特点

1 CCD自动精确定位；
2 机械手臂自动取放片；
3正反面都可打标；
4专业除尘系统；
5自动计数；
6空料自动跳片；（选装）
7 卡塞数（选装）。

· 应用行业

广泛应用于LED基片、蓝宝石基片、半导体硅片等高要求高精细度打标行业。

· 设备参数

· 样品展示