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我司在CMC(Cu/Mo/Cu)和CPC(Cu/MoCu/Cu)的工艺基础上，成功开发出可伐/铜/可伐复合带，三层厚度比可调节。后续采用蚀刻或冲压的⼯艺，制备成框架引线。此材料⽐单纯的可伐引线，导热导电性能均⼤幅提高，广泛应用于电子领域。
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