易立安功能材料(上海)有限公司
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产品详情
SIGEL 3006 芯片包封凝胶
SIGEL 3006 芯片包封凝胶的图片
参考报价:
面议
品牌:
易立安
关注度:
18
样本:
暂无
型号:
SIGEL 3006 芯片包封凝胶
产地:
上海
信息完整度:
典型用户:
暂无
品级:
工业级
外观:
其他
密度(g/c㎡):
25℃, g/cm3
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认证信息
高级会员 第 1
名 称:易立安功能材料(上海)有限公司
认 证:工商信息已核实
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产品分类
公司品牌
品牌传达企业理念
产品简介

产品特性

单组份直接点胶 ,无需混合
无需超低温存放
高纯度, 低环体含量极少
低粘稠度,排泡性优异
可在广泛的工作温度范围内工作,-80~230 ℃

典型应用

晶体管和整流器等分立器件的保护
MEMS 芯片包覆防护

产品参数

项目单位执行标准典型值
颜色目测透明,黑
粘度25℃, mPa·sGB/T 10247-2008700
固化条件135℃GB/T13477-20021h
密度25℃, g/cm3ASTM D7920.99
线性膨胀系数ppm295
介电强度kv/mm22
介电常数100hz / 1M hzGB/T 10297-19982.85 / 2.90
体积电阻Ω.cm——2.6E+14


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