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产品简介
导热垫片
导热垫片(ThermalPad)是具有一定导热系数和柔韧性的导热功能复合材料，主要应用于半导体器件与散热器间的缝隙填充，提高半导体器件在工作中产生多余热量的传递效率。
特征与优势
·热导率高
热阻低
易于粘接及撕取
成本效率高
机械强度高
击穿电压高
符合RoHS标准
改善界面热阻，提高热源降温速率
回弹性，适应非平整表面
1.7~15W/m-K的选择范围，超软到硬质的硬度范围
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