广东大族半导体装备科技有限公司
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产品详情
SiC晶锭激光切片设备
SiC晶锭激光切片设备的图片
参考报价:
面议
品牌:
大族半导体
关注度:
33
样本:
暂无
型号:
SiC晶锭激光切片设备
产地:
广东
信息完整度:
典型用户:
暂无
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高级会员 第 1
名 称:广东大族半导体装备科技有限公司
认 证:工商信息已核实
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产品简介

主要特点:

设备特点:

1、高动态高功率飞秒激光器

2、高精度光学扫描加工系统

3、高柔性高效率剥离系统

4、加工面平整,材料耗损低,出片率高

5、加工效率快,良率高

6、大尺寸加工,8inch

7、超薄晶圆加工,加工材料兼容性好


主要参数:


主要参数晶锭/晶圆材料SiC材料
**切割尺寸8inch向下兼容
**切割厚度5mm
切割速度400mm-1000mm/s
定位精度重复定位精度:±1um 定位精度:±1um
传输系统Load, robot,aligner
长×宽×高2620mmX6400mmX2250mm


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