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产品分类
产品简介
主要特点:
设备特点:
1、高动态高功率飞秒激光器
2、高精度光学扫描加工系统
3、高柔性高效率剥离系统
4、加工面平整,材料耗损低,出片率高
5、加工效率快,良率高
6、大尺寸加工,8inch
7、超薄晶圆加工,加工材料兼容性好
主要参数:
主要参数 | 晶锭/晶圆材料 | SiC材料 |
**切割尺寸 | 8inch向下兼容 | |
**切割厚度 | 5mm | |
切割速度 | 400mm-1000mm/s | |
定位精度 | 重复定位精度:±1um 定位精度:±1um | |
传输系统 | Load, robot,aligner | |
长×宽×高 | 2620mmX6400mmX2250mm |
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