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SX系列半自动晶圆探针台
SX系列半自动晶圆探针台

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深圳市森美协尔科技有限公司

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SX系列半自动晶圆探针台
型号 SX-6 SX-8 SX-12
外形(W*D*H 1000mm*1400mm*1400mm 1100mm*1500mm*1400mm 1200mm*1600mm*1400mm
重量 1000KG 1150KG 1350KG
电力需求 AC220V50~60Hz
CDA需求 0.4~0.8Mpa
Chuck 尺寸 6 8 12
X-Y轴行程 200mm*300mm 250mm*400mm 350mm*500mm
X-Y轴移动解析度 0.1μm
X-Y轴重定位精度 ±1μm
X-Y移动速度 70mm/sec
Z轴行程 20mm
Z轴移动解析度 0.1μm
Z轴重定位精度 ±1μm
Z轴移动速度 20mm/sec
Theta角度行程 ±10° Theta角度解析度 0.0001°
样品固定方式 多孔真空吸附,独立分开控制
更换样品方式 Chuck快速拉出
结构 三轴超低噪声设计,镀金,电学独立悬空(chuck可作为背电极)
针座平台 规格 O型平台,*多可放置12个针座(不安装八角盒时)
显微镜X-Y-Z X-Y轴行程 2*  2
X-Y轴移动解析度 0.1μm
X-Y轴重定位精度 ±2μm
X-Y移动速度 10mm/sec
Z轴行程 5
Z轴移动解析度 0.1μm
Z轴重定位精度 ±1μm
Z轴移动速度 10mm/sec
显微镜 变倍显微镜 151三档变倍显微镜,可同时显示低倍和中倍/高倍画面,便于点针操作
相机 双相机(200W或者500W 工业级数字相机)
点针规格 点针精度 10μm / 2μm / 0.7μm
X-Y-Z行程 12mm-12mm-12mm
漏电精度 10pA / 100fA / 10fA
接口形式 香蕉头/同轴 /三轴/ SMA /SHV
固定方式 磁力吸附 / 真空吸附
温控组件 温度范围 60-200℃(标准)
温控稳定性 ±0.1
温控分辨率 0.01
升温时间
12″卡盘)
60℃至+25℃≤15分钟
+25℃至+200℃≤25分钟
降温时间
12″卡盘)
200℃至+25℃≤30分钟
25 -60℃≤50分钟
噪声 50dB
加热方式 低压直流加热/PID控制
制冷方式 压缩机制冷
减震 减震方式 空气薄膜减震系统,确保2000X放大时画面不抖动
震动抑制 在运动过程中以及起始或者停止时能够极快的速度保证设备的平稳≤1S,提高测试效率。
系统屏蔽 EMI屏蔽 > 30 dB (typical) @ 1 kHz to 1 MHz
光衰减 130 dB
光谱噪声基底 -180 dBVrms/rtHz ( 1  MHz)
系统交流噪声 5  mVp-p ( 1 GHz)
软件功能 自动测量和补偿Wafer高度 可对仪表的输入输出参数进行管理编程 可实时显示测试结果
自动align,校准晶圆校水平 可对测试结果进行bin值划分,判断器件好坏 器件测试应用独立升级
自动测量Die size及生成map 多系统集成迅速完成,可支持单点或连续测试 强大的数据储存能力以及数据处理能力
任意wafer map 编辑 支持ZN形等测试 自动保存数据以及数据曲线,且数据可远程访问
差异数据的标定Ink mark 一键自动校准RF探针模块,自动清针功能 通讯接口:R232/485/TCP/IP/GPIB
操作系统与应用分离;操作系统可独立式升级,应用独立升级

特点:
超高的测试精度,效率和稳定性 便捷的仪器接入
多倍率同时显示光学系统 可升级大功率晶圆测试
-60~200℃)超低噪声高低温Chuck 可升级射频测试
功能丰富的测试软件 可升级全自动测试


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