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用途介绍:普遍应用于航空、航天、石油、化工、军事、船舶、电子、通讯等科研及生产单位,主要作BPO胶/PI胶/BCB胶固化,模压固烤、IC(晶圆、CMOS、Bumping、TSV、MENS、指纹识别)、FPD、高精密电子元件、电子陶瓷材料无尘烘干,电工产品、材料、零备件等的高温洁净和无氧环境中干燥和老化试验。
技术指标与基本配置:
使用温度:RT+30℃~260℃,温度上限:300℃;
炉膛腔数:2个,上下布置;
炉膛材料:SUS304镜面不锈钢;加热元件:不锈钢加热器;热偶:K分度
空炉升温时间:1h;
空炉降温时间:260℃--80℃; 降温时间1-2小时(采用风冷);
温度和氧含量记录:进口无纸记录仪;
氧含量(配氧分析仪):
高温状态氧含量:≤ 10ppm +气源氧含量;低温状态氧含量:≤ 20ppm +气源氧含量
控温稳定度:±1℃;
温度均匀度:±2%℃(260℃平台);
产品型号
型号 | MOLYY-120 | MOLYY-175 | MOLYY-288 | MOLYY-512 |
内尺寸(mm) 单腔 | W600*H450*D450; | W700*H500*D500 | W800*H600*D600 | W800*H800*D800 |
层板数 | 二层 | 三层 |
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