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回流焊炉
应用领域：贴片元件、模块 、芯片 、功率器件微组装应用。
特点：
1精确的空气导入，排胶充分
2红外+鼓风组合加热快、加热均匀
3模块化热容组合，效率高
4HMI具有内置分析、数据和事件日志
5可定制以满足特定的处理要求
技术参数：
应用领域：贴片元件、模块 、芯片 、功率器件微组装应用。
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