硅材料等离子清洗机设备：诚峰智造

全自动On-Line式AP等离子处理系统CRF-APS-500W

型号（Model）

CRF-APS-500W

电源（Power supply）

220V/AC,50/60Hz

功率（Power）

1000W(Max)/13.56MHz

有效处理宽幅（Processing width）

120mm-2000mm(Option)

有效处理高度（Processing height）

1mm-3mm（Max）

处理速度（Processing speed）

0-5m/min

工作气体（Gas）

AR+O2

产品特点：低温处理过程，处理温度可< 35℃以下；

内置式冷却系统，提高和保证设备的使用寿命和性能；

灵活On-Line安装方式，电子和离子的能量可达10eV以上，材料批处理的效率可高于低气压辉光放电装置效率10倍以上。

应用范围：应用于FPC&PCB表面处理，复合型材料，玻璃，ITO等行业领域的表面处理；

大家认为等离子清洗机是什么呢?有说法称等离子清洗机是一种工具，这种说法有没有道理呢?诚峰智造接下来与你说一说。

　　等离子清洗机能够对大多数材料进行处理，实现不同的处理目的，包括但不局限于让材料表面变得更干净、更容易粘接、提高印刷质量……那么等离子清洗机究竟算是什么类别呢?说它是工具有没有道理呢?

　　等离子清洗机大多是在常压或低压环境下，通过外界施加能量，在电极周边或真空腔体内产生强电磁场，气体原子的外层电子得以加速或受到碰撞而成为自由电子、离子、光子等正负电荷总量相等的等离子集聚体，通过等离子体的电化学特性来实现多种工艺目的。

　　称等离子清洗机为“工具”，想必大概指大气常压射流型等离子清洗机和小型实验型真空等离子清洗机，前者因结构简单、易操作、可与生产线结合等优点，在诸多领域都有广泛应用，使用起来就仿佛扳手、电笔、老虎钳等“工具”一样简便;后者主要用于科研或院校单位的实验测试化使用，体积也较小且能满足测试使用要求。因此，两者结合来看，称等离子清洗机为“工具”有一定的道理。

使用等离子清洗设备对固体类材料进行表面处理时，通常会包含物理和化学反应，而化学反应主要包含4种类型，在昨天的文章中向大家介绍了其中两种，那么剩下的两种化学反应该如何理解?又会有哪些具体的实际应用呢?

　　鉴于化学反应方程式解释起来较为方便且直观，诚峰智造接下来将还会通过等离子清洗设备表面处理过程的反应方程式向大家作一说明。下述的反应式中大写字母A、B、C、D、M分别代表不同的物质;小写字母s、g则分别代表物质固体形态和气体形态。

　　一、化学反应式为A(g)+B(g)→C(s)+D(g)等离子表面处理过程

　　等离子清洗机的这一类型的等离子清洗设备的化学反应，通常会有两种以上的反应气体参与，产生的等离子体会与固体材料发生化学反应，这一类的具体工艺应用包括等离子增强化学气相沉积即PECVD、等离子溅射和等离子体聚合。

　　1.等离子清洗设备的PECVD工艺

　　PECVD等离子增强化学气相沉积通常是将两种或两种以上的工艺气体在等离子体状态下反应，生成新的固体物质，在材料基板上形成一层薄膜物质，这项工艺目前已在光学膜的制备等方面都有广泛应用。

　　2.等离子清洗设备的溅射工艺

　　等离子溅射同样也是使用两种及以上的气体电离成等离子体进行反应，不同的是，其中一种反应物种先借助荷能粒子从靶材上溅射下来，然后再经过反应生成薄膜，属于溅射制膜的范畴。

　　3.等离子清洗设备的等离子聚合工艺

　　关于等离子清洗机的聚合工艺，其实就是反应物为有机单体所发生的等离子体反应。

　　二、化学反应式为A(g)+B(g)+M(s)→AB(g)+M的等离子表面处理工艺

　　这一类型的反应工艺表示的是固体材料M的表面主要起催化作用，能够促进气体分子的离解和复合等。关于这种等离子体反应，通常应用于特殊气体制备领域。