晶圆厂**具有自动缺陷检测的原子力显微镜

全自动AFM解决了缺陷成像和分析问题，提高缺陷检测生产率达1000%。

帕克的智能ADR技术提供全自动的缺陷检测和识别，使得关键的在线过程能够通过高分辨率3D成像对缺陷类型进行分类并找出它们的来源。
智能ADR专门为半导体工业设计提供***的缺陷检测解决方案，具有自动目标定位，且不需要经常损坏样品的密集参考标记。与传统的缺陷检测方法相比，智能ADR过程提高了1000%的生产率。此外，帕克具有创新性的True-Contact™模式AFM技术，使得新的ADR有能力提供高达20倍的更长的探针寿命。

用于精确、高吞吐量CMP轮廓测量的低噪声原子力轮廓仪

工业**的低噪声Park原子力显微镜（AFM）与长距离滑动台相结合，成为用于化学机械抛光（CMP）计量的原子力轮廓仪（AFP）。新的低噪声AFP为局部和全面均匀性测量提供了非常平坦的轮廓扫描，具有**的轮廓扫描精度和市场可重复性。这保证了在宽范围的轮廓量程上没有非线性或高噪声背景去除的精确高度测量。

超高精度和*小化探针针尖变量的亚埃级表面粗糙度测量

晶圆的表面粗糙度对于确定半导体器件的性能是至关重要的。对于***的元件制造商，芯片制造商和晶圆供应商都要求对晶圆上超平坦表面进行更精确的粗糙度控制。通过提供低于 0.5 Å的业界*低噪声，并将其与真正的非接触式模式相结合，Park NX-Wafer能够可靠地获得具有*小针尖变量的的亚埃级粗糙度测量。Park的串扰消除还允许非常平坦的正交XY扫描，不会有背景曲率，即使在*平坦的表面上，也不需过多考虑扫描位置、速率和大小。这使得其非常精确和可重复地对微米级粗糙度到长范围不平整表面进行测量。

生产率满足精度要求

自动换针 (ATX)

ATX通过图案识别自动定位针尖，并使用一种新颖的磁性方法使用过的探针脱离并拾取新的探针。然后通过电动定位技术自动对准激光光斑。.

用于更稳定扫描环境的离子化系统

我们创新的离子化系统快速有效地去除了样品环境中的静电电荷。由于该系统总是产生并维持正负离子的理想平衡，因此它能够在样品处理期间产生极其稳定的电荷环境，且对周围区域几乎没有污染，可将意外静电电荷的风险*小化。

总动晶圆装卸器 (EFEM or FOUP)

NX-Wafer可配置各种自动晶圆装卸器(Cassette 或 FOUP 或其他)。高精度、非破坏性的晶圆装卸器的机器人臂充分确保用户始终获得快速可靠的晶圆测量。