看了CHIP-NOVA程序升温原位TEM液体反应系统的用户又看了
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程序升温原位液体反应系统是在标准的样品台基础上搭建四电极反馈控温的加热模块,在透射电镜中实现样品的液氛环境埃米级高分辨成像和精准、均匀、安全控温,温度精度优于±0.1K,**温度1000℃。通过精确的热场模拟及独特的芯片设计,实现无漂移加热过程,可在加热升温过程中实现实时观测成像。原位液氛反应纳流控安全管理系统实现纳升级别流体引入,高效精确控制液体池中的流体的流速流量,*低为0.5nL/s,引入流体在极其微量级别,即使在芯片窗体薄膜破裂的情况下,也不会有大量液体渗漏,使得电镜的安全得以保证,实验不受影响可持续进行。此外,用户还可以选择电学模块,实现电热外场耦合反应。
独特优势
原子级分辨率
a.超薄液夹层(100-200nm)
b.超薄氮化硅膜(10-50nm)
精确度、灵敏度高
a.四电极形成反馈控制系统,控温准
b.观测区域全覆盖,升温快且均匀
c.温控范围: RT~1000℃
稳定性好
a.科学设计,漂移率*小化
b.样品台与芯片匹配良好,芯片不漂移
系统规格
温度范围 | RT~500℃ |
液体模式 | 静态或流体 |
窗口膜厚 | 10nm, 25nm, 50nm |
液体池厚度 | 100~200nm |
芯片管路 | 一进一出 |
温度精度 | ±0.1K |
加热均匀性 | ≥99.5% |
加热电极数 | 4 |
(HR)TEM/STEM | √ |
(HR)EDS/EELS | √ |
漂移率 | <0.5nm/min |
适用电镜 | FEI, JEOL, Hitachi |
适用极靴 | ST,XT,T,BioT,HRP,HTP,CRP |
售后服务
1、设备运抵现场,我方技术人员同时到达,一同开箱检验,并提供有关设备的搬运、仓储、注意事项的技术咨询服务;
2、设备进行安装调试阶段,我方技术人员到现场协助安装调试,及时处理安装过程中所遇到的问题,确保系统成功使用;
3、合同要求提供产品使用、维护说明书,设备的原理图、接线图、施工图等技术资料及备品。建立售后跟踪,及时了解设备运行情况、接受用户的报修、投诉、以便及时安排技术人员解答或赶赴现场;
4、加强与用户的联系,重视用户的意见,制定各用户的质量跟踪信息卡制度,健全用户档案,并且对产品进行回访,了解设备的运行情况,以确保用户长期安全可靠地使用我公司的设备。
5、公司储存充足的零配件,随时满足客户单位对备品备件的要求。
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