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MDPinline ingot系统是世界上*快的多晶硅晶锭电学参数特性测量工具。它是专为高通量工厂的单块晶锭测试而研发的。每块晶锭可以在不到一分钟时间里就完成其四个面的检测，且所有的图谱(寿命，光电导率，电阻率)都可以同时进行测量。
该系统包括一个数据库和相关的统计数据评估，可自动确定精确的切割位置，以提高成品率。主要用于材料质量监控，炉选择和工艺改进。
l 无接触、无破坏的半导体特性
l 少数载流子寿命的检测能力
l 先进的灵敏度让所有隐形缺陷可视化
l 自动切割标准定义
l 获取体材料性质的稳态测量
l 完全自动化的内联集成
l 对太阳能级硅錠进行扫描，1mm分辨率
l 测量时间:1分钟内完成晶锭的面扫描，可自动测量所有4个面
Automated determination of cut off criteria
l 保持着先进光伏晶圆厂多晶硅晶锭在线特性快速检测的世界记录。
l 在1分钟内完成分辨率大于1mm成像扫描测试，同时可完成电导类型转变的空间分布扫描和电阻率的
l 线扫描测试。客户定义的切割标准可以传输到晶圆厂数据库，该数据库允许对下一代光伏晶圆厂进行完全自动化的材料监控。
l 对炉料进行质量控制和炉况监测，并进行失效分析。特殊的“underneath the surface”测量技术大大减少了表面重组造成的数据失真。
Recognition of cracks， chunks etc.
Automated cut criteria definition， lifetime map
样品 | 多晶硅晶锭 |
样品尺寸 | 125 x 125到 210 x 210 mm2 |
硅錠长度(Max) | 600 mm |
电阻率 | 0.2 - 103 Ohm cm |
电导类型 | p， n |
材质 | 多晶硅 |
检测性能 | 寿命(稳态或非平衡(μ-PCD)可选择的)，光电导性 |
激发光源 | 980 nm （默认） |
测量时间取决于样品 | 例如1mm分辨率 156 x 156 mm2， 300 mm：不到2分钟 |
尺寸 | 2300 x 800 x 1200 mm， 重量：250 kg |
电源 | 110/220V， 50/60 Hz， 8 A |
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