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项 目 | 高温退火激活炉 |
功 能 | • 用于SiC、GaN等高温退火活化工艺 • 满足各种真空、气氛高温退火的激活工艺 |
重要参数 | • **晶圆尺寸：满足6寸以下晶圆工艺要求 • **载片量：50片/批 • **加热温度：2000℃ |
装卸片方式 | • 立式垂直升降 • 立式真空密封系统 |
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