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产品特性及应用
本产品是双组份室温硫化的缩合型液体硅橡胶,该胶具有粘度低、硬度低、韧性好、与环氧树脂、铜、铁、铝等材料粘接性好等优点,具有优良的绝缘、防潮、防震和导热性能,使电子元件在苛刻条件下安全运行。主要用于电子电器、LED灯具、电子元器件、显示屏等灌封。
■ 主要技术参数
项目 | 检测标准 | 标准值 |
型号 | / | ST-210C |
外观状态 | 目测 | 黑色粘稠液体 |
可操作时间(25℃)/min | 25ºC | 40-90 |
表干时间(25℃)/min | 25ºC | 50-100 |
固化时间(25℃)/H | 10mm厚 | 3-4 |
粘度/mPa.S | 25ºC | 1600±200 |
密度/g/cm³ | GB/T533-2008 | 1.27±0.05 |
硬度/Shore A | GB/T531.1-2008 | 15±2 |
拉伸强度/MPa | / | ≥1.0 |
拉伸率/‰ | GB/528-2009 | ≥100 |
撕裂强度/KN.m | GB/T529-2008 | ≥2.0 |
体积电阻率/Ω.cm | GB/1692-2008 | 1.0*1013 |
工作温度范围 | / | -40~200ºC |
介电常数(50Hz) | GB/1693-2007 | 3 |
介电强度/kV.mm | / | 22 |
相关认证 | / | RoHS、REACH、无卤、无硫 |
注:以上性能数据均在25±2℃,相对湿度50±5%下所得。(非规格值)
■ 使用方法
1.搅拌:混合之前,A组份需要使用手动或机械设备在桶内搅拌5-7分钟。搅拌器应置于液面中间位置,搅拌器插入胶内深度为胶液深度的1/2-2/3。B组份应在密封状态下左右摇动5-7次,然后再使用。
2.混合:两组份按照重量比A:B=10:1完全混合,混合可以手动或作用设备。如需改变比例,应事先进行试验后方可实际应用。一般B组分用量越多,操作时间与固化时间越短。环境温度越高,操作时间与固化时间越短。一般不建议加热,以免表面及内部产生针孔或气泡,影响产品的美观及密封性能。
3.脱泡:在对空气敏感的应用领域,产品在搅拌后需要真空抽气。
4.工作时间:常温25℃下,产品的粘度会随着时间的增加而增加,使用时做到现用现配,在短时间(30分钟)内完成。过量调配好的胶,勿倒入剩余胶料容器中。
■ 储运及注意事项
1.本产品应密封储存于阴凉干燥通风处(5℃~25℃),防止雨淋及日光曝晒。
2.产品在常温下A胶贮存期为12个月,B胶储存期为6个月,长时间存放后,胶中的填料会有所沉降,请搅拌均匀后使用,不影响性能。
3.本产品为非危险品,但要注意使用过程中,尽量避免固化剂与皮肤和眼睛接触,一旦接触,立即用适量的洗涤剂和水清洗,如溅入眼睛,用流动的水清洗至少15分钟,并咨询医生。
4.产品开封后,应尽快用完,未用完的产品需密封储存于安全的地方。
5.本产品为非危险品,可按一般化学品储存运输。
6.本产品因反应机理因素,电性能的测试应在72小时后进行。
■ 包装规格
本产品采用10kg/塑料桶包装,固化剂用2L/塑料桶包装。
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