高強度壓克力PSA(感壓膠)結合玻纖基材提供與組件間的強力黏合,並依TYPE-A超薄型特點可輕易於不平整表面進行100%的黏合接觸,從而將銅板基材特性(約K=400)徹底發揮散熱效果。
應用 ★發熱源溫度一般降低10~20℃ ★易於使用到現有設計中,從而降低組件溫度並確實提高可靠度 ★可應用於複雜設計,且有多處段差的形狀 ★於現今新型態空間極度受限的薄型機種中,更顯應用價值 ★易於撕下並黏貼於所有表面 ★提供低成本且有效性的降溫 ★低壓力黏著,**程度降低組件受損可能性 ★取代石墨等高傳導性材料
應用範圍 ★微處理器 ★記憶體模組 ★平板電腦、筆記型電腦等高密度輕薄型主機 ★網路通訊、行動電話設備 ★各式發熱源 |