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性能：产品晶型较规则、粒度分布集中、颗粒形状呈等积形、杂质含量低。
应用：广泛应用于硅化玻璃、光学玻璃、陶瓷等材料的切割、研磨和抛光。
规格：200/230~W0.2。
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