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性能:产品晶型规则、粒度分布极为集中、颗粒形状呈现浑圆状、接近球形、杂质含量微量,具有极高的分散性和耐磨性。应用:适用于制作PCD、金属结合剂、陶瓷结合剂、电镀产品,用于精密机械、光学玻璃、精细陶瓷、宝石及半导体等产品的研磨抛光。规格:200/230~W0.2。
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