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相变材料具有优异的润湿性,高导热系数以及超低热阻,可满足不同应用领域客户对于高导热性能热界面材料的需求。其为非硅体系,无硅油污染,受热发生相变吸收热量,对于温升速率极快的元器件;具有良好**的防护效果,相变膏非常适用于丝网印刷或模板印刷等施工方式;长期存储稳定性佳,无硬沉降。相变材料导热系数范围3.5W/m·K~6W/m·K。
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