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导热灌封&粘接
导热灌封&粘接

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型号

导热灌封&粘接

品牌

先禾

产地

江苏

样本

暂无
先禾新材料(苏州)有限公司

高级会员

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第1年

|

生产商

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核心参数
  • 品级:

    合格品
  • 外观:

    其他
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    -
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导热灌封适用于需要整体封装进行散热传导的场合,产品粘度及软硬度选择范围广,产品长期存储稳定性佳,无硬沉降。导热系数范围0.8 W/m·K~4W/m·K,。 导热粘接可替代传统机械固定的应用场合,提供粘接密封的同时兼具热传导功能,可提供聚氨酯,有机硅,丙烯酸等不同材质产品。导热系数范围为0.8 W/m·K~2.8W/m·K。

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