处理量:
-能耗:
-干燥介质:
其它适用物料:
多种可用操作方式:
其他工作原理:
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工艺腔:9个有机分子源,单片玻璃尺寸(100*100mm/0.5~0.7t),优良的均匀性(≤±3%),可有效控制沉积速率,精确衬底对准销对准,过渡舱模块,机械警真空转移试样:
手套箱:单工位,内含旋转涂膜和UV固化:
控制系统:菜单式操作、数据记录、参数设置,全OLED蒸镀设备OLED蒸镀设备OLED蒸镀设备自动电脑控制,带互锁。
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陶瓷封装虽然在整个封装行业里占比不大,却是性能比较完善的封装方式,属于气密性封装,具有更低热阻、高散热性能力,可以确保芯片和电路不受周围环境影响,因而它适用于高可靠、耐高温、
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氧化铍陶瓷具有高导热率、高强度、高熔点、高绝缘性、低介电常数、低介电损耗以及良好的工艺适应性等特点。在特种冶金、真空电子技术、核技术、微电子与光电子技术领域得到广泛应用,尤其是在大功率半导体器件、集成