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可自动调整液压,在粉末材料的高温烧结上可在短时间实现理论值密度.
适用于陶瓷及新材料的高密度烧结研究及制造,金属等的扩散接合研究.
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陶瓷封装虽然在整个封装行业里占比不大，却是性能比较完善的封装方式，属于气密性封装，具有更低热阻、高散热性能力，可以确保芯片和电路不受周围环境影响，因而它适用于高可靠、耐高温、
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