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产品应用：该设备可供金属化合物、透明陶瓷、无机化合物、半导体材料、光学材料等在真空或者保 护气氛中烧结，也可用作金属材料的热处理。
产品特点：该设备可供金属化合物、透明陶瓷、无机化合物、半导体材料、光学材料等在真空或者保 护气氛中烧结，也可用作金属材料的热处理。
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