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设备主要工艺应用(Application)
·快速热处理(RTP)，快速退火(RTA)，快速热氧化(RTO)，快速热氮化(RTN);·离子注入/接触退火;
●高温退火;
●高温扩散;
·金属合金;
热氧化处理，
设备主要应用领域(Field):
●化合物半导体(磷化铟、砷化镓、氮化物、碳化硅等);
●多晶硅;
·太阳能电池片，
●MEMS等传感器;
●二极管、MOSFET及IGBT等功率器件:
OLED、CMOS等光电器件;
●IC晶圆。
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