镀膜线采用模块化结构，可根据工艺及效率需求增加腔室，可双面镀膜，灵活方便，配置离子清洗系统、快速加热系统以及直流磁控溅射系统，可高效沉积单质金属涂层;设备节拍快，装夹方便，效率高。镀膜线配备高子清洗与高温烘烤系统，沉积的膜层附着力更好;旋转耙小角度我射，有利小孔径内表面沉积膜层;设备结构紧凑，占地面积小，真空系统配置分子泵抽气，能耗低;料架自动回送，节省人力;工艺参数可追溯，生产过程实现全程监控，方便追踪生产不良，镀膜线自动化程度高，配合机械手使用可衔接上下工序，降低人工成本;在电容制程中可取代银浆印刷，效率更高，成本更低。适用于T、Cu、A1、Cr、Ni、Ag、Sn等单质金属，已广泛应用于半导体电子元器件，如:陶瓷基板、陶瓷电容、LED陶瓷支架等。