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优点：
一个系统就可以进行块体陶瓷材料的压电和铁电性能进行综合评价，如传感器和执行器
单一软件进行外部硬件控制（如温度控制器、高压放大器、位移传感器、示波器）和数据采集
远程接入和脚本控制
选件可实现数据库连接（ODBC）方便对材料/设备进行表征
针对用户应用和要求的硬件
升级服务，用户支持
特点：
支持的硬件：
内置或外置的高压放大器（+/-100V到+/-10 kV）
块体陶瓷样品夹具
温度控制器和温度腔
位移传感器（如激光干涉仪、电容或电感）
外置锁相放大器或阻抗桥
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