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用途与特点： 用于高纯硅晶体生长，连接热场内外，一侧与水冷铜电极连接，一侧与供热加热器连接，作为石墨的替代产品，导热低，热膨胀系数低，抗热震性能优异，持续为半导体、光伏晶体生长节能降耗
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