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用途与特点： 用于高纯硅晶体生长，承载硅料和石英坩埚，抗折强度≥120MPa，作为石墨的替代产品，厚度减薄50%以上，极限载荷提升至吨级，持续为半导体、光伏晶体生长降低成本
| 推荐牌号 | KBC13 |
| 密度（g/cm3） | ≥1.3 |
| 弯曲强度（MPa） | ≥90 |
| 热膨胀系数（10-6/℃） | <1.0 |
| 室温导热系数（W/(m• K)） | >30 |
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