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全自动激光垂直剥离碳化硅产线是用于第三代半导体材料(碳化硅)晶锭切割、剥离、研磨、循环加工的设备线，可对6/8/寸SiC晶锭实现全自动循环加工分片。
加工工艺
激光垂直剥离碳化硅设备采用的加工工艺是使用激光剥离取代传统的线切割模式
加工效果
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| 剥离后6英寸半绝缘晶锭与晶圆 | 垂直剥离后8英寸导电型晶锭与晶圆 |
技术规格
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