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产品基本信息
专为集成电路及分离式组件应用而研发，设备尺寸小巧LFM-DB0002全自动固晶机，，具有超快速和离精度的优点。 配有出色的双点胶系统， 支持菌胶、 点胶、 画胶工艺。 **可支持12英寸的晶圆。 可应对SOP、 DFN、QFN、QFP、SOIC等类型的封装。
焊头压力可控， 吸嘴高度由线位移传感应器实时监测，预知吸嘴寿命线性凸轮，勾速推顶
高精度棒式直线电机+高分辨率光栅读数头组合
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