3D封装

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中国粉体网讯 在去年，玻璃基板作为封装环节的关键材料，仿佛一夜之间火了起来，成为半导体行业的新热点和新趋势。有报道称英伟达的最新产品GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板，同时，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂都表示将导[更多]