中国粉体网讯 近期,中科院物理研究所科研人员通过优化生长工艺,改善晶体结晶质量,成功制备单一4H晶型的8英寸碳化硅(SiC)晶体,并加工出厚度约2mm的8英寸SiC晶片,实现了国产大尺寸碳化硅单晶衬底的突破。中科院方面表示,[更多]
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