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推荐HJT封装痛点及降本增效方案

中国粉体网讯 近日，在一场产业发展论坛上，江苏鹿山新材料有限公司研发经理陈子钰发表演讲并作《HJT 降本增效之路：封装技术解决方案》报告。陈子钰指出，HJT封装面临以下痛点：紫外敏感：高能紫外光破坏氢化非晶硅的Si-H键，促[更多]