IC封装载板

推荐博敏电子：拟50亿元投建IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地

中国粉体网讯 1月3日晚间，博敏电子发布公告称，公司拟与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，项目投资总额约50亿元，投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地。据公[更多]