SiCp/Al

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中国粉体网讯 随着智能制造和物联网的发展，电子系统的封装密度呈指数式增加；另一方面，大功率系统如大功率LED和IGBT等在工业和日常生活中变得不可或缺，这些应用需求都对未来电子封装技术提出了极大的挑战。SiCp/Al散热片，[更多]