中国粉体网讯 6月17日,科友半导体宣布,以其自主设备和技术研发的6英寸SiC晶体在厚度上实现突破,达到32.146mm,业内领先。此外,其自主研发的SiC长晶炉(感应)已有99%的部件实现国产替代。据悉,科友半导体从201[更多]
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